Con más de 450 asistentes y un ambiente marcado por la colaboración y el compromiso con la sostenibilidad, se desarrolló con éxito la 4ª Expo de Sostenibilidad, Papeles y Packaging, organizada por PEFC Chile en el Centro de Eventos Metropolitan Santiago, en Vitacura.
La jornada reunió a empresas, líderes de la industria, académicos y representantes del sector público y privado, bajo un mensaje común: avanzar hacia la producción y consumo responsables, con trazabilidad y deforestación cero en toda la cadena de valor forestal.
“Esta cuarta edición refleja el compromiso de PEFC y de todos sus aliados por fortalecer la gestión forestal sostenible, impulsar la innovación en materiales derivados del bosque y promover la trazabilidad en toda la cadena de valor. Es un orgullo ver cómo cada año más empresas y actores se suman a este desafío colectivo por el futuro de los bosques y las personas”, destacó André Laroze, CEO de PEFC Chile.
En representación de CENEM, Luisa Martínez, gerente comercial de la Corporación, estuvo presente en el stand institucional dando a conocer la próxima CIRCLEPACK 2026 HIGH-TECH Packaging, feria internacional organizada por CENEM que reunirá a las principales empresas y actores del sector del packaging los días 14, 15 y 16 de abril de 2026 en Espacio Riesco.
“Ser parte de instancias como Expo PEFC nos permite fortalecer alianzas y visibilizar el trabajo colaborativo que impulsa la industria hacia modelos más circulares y sostenibles. CIRCLEPACK 2026 será una gran oportunidad para seguir conectando innovación, tecnología y sostenibilidad en un solo espacio”, destacó Luisa Martínez, gerente comercial de CENEM.
La participación de CENEM en esta instancia fue una oportunidad para difundir los avances y objetivos de CIRCLEPACK 2026, consolidando su posicionamiento como plataforma de innovación, sostenibilidad y vinculación entre la industria, la academia y el sector público.
Fuente: PEFC
Equipo Prensa
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